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立足台灣 放眼天下
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台灣電路板展（TPCA Show 2025）今日盛大開幕，工具機製造商東台集團與旗下東捷科技共同參展，展示以輕量化、精準化及多軸加工為核心的新世代電子製程設備與整合應用方案。此次展出的設備涵蓋伺服器板、高階載板及玻璃載板製程，專為滿足電子載板和先進封裝製程需求而設計。
東台集團在PCB鑽孔領域擁有豐富經驗，此次針對載板製程推出兩款新型設備，這些設備整合了智慧監控與自動補償技術。公司表示將持續以智慧化與多軸加工技術為發展核心，推動電子製程設備朝智慧化與高穩定方向邁進，以因應人工智慧(AI)與先進封裝市場的快速成長需求。
東捷科技則聚焦於雷射製程與玻璃載板應用，展示TGV（Through Glass Via）玻璃通孔與重分佈層（RDL）製程技術，並提出完整的智慧製程解決方案。這些技術廣泛應用於玻璃載板、扇出型面板封裝（FOPLP）與Micro LED封裝等高階製程領域。
東捷科技進一步指出，其合作夥伴富臨科技擁有真空薄膜金屬化（PVD）技術，能與雷射打孔製程完美結合，提供從玻璃打孔、薄膜金屬化到導通層形成的全方位整合方案，有效補足玻璃基板後段製程鏈，大幅提升整體量產的穩定性。
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