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萬潤科技今日宣布，旗下美國子公司All Ring Tech USA LLC將首次參加於美國鳳凰城舉辦的SEMICON West展覽，展示包括光耦合系統及精密點膠設備等先進半導體封裝解決方案。
根據萬潤發布的新聞稿，其新一代光耦合機整合高精度6軸對位平台與先進影像識別演算法，能在光纖陣列單元與光電晶片間實現高速且穩定的自動化耦合，達到奈米級對準精度，完全符合新世代高速傳輸與矽光子封裝的嚴格要求。
針對大尺寸基板封裝應用，萬潤特別設計的面板點膠機具備多閥同步噴塗、出膠閉環控制與溫度均勻化技術，有效提升面板級封裝及3D晶片堆疊製程的穩定性與良率。此外，為因應高導熱材料與混合鍵合製程需求，萬潤也推出先進散熱封裝技術，包含新型點膠模組，支援多種導熱介面並適用於混合鍵合製程的高精度塗布，協助客戶提升封裝散熱效率與可靠度。
萬潤表示，隨著人工智慧(AI)與高速運算(HPC)應用推動封裝技術快速演進，全球客戶對高速對位、精密控制與智慧化製程的需求持續攀升。透過美國營運據點，萬潤將強化與北美晶圓廠、封測與材料供應鏈的合作關係。
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