中國企業2023年購入1.2兆元晶片設備 美國會報告揭露圍堵政策漏洞

美國國會最新跨黨派報告顯示，儘管美國、日本和荷蘭試圖限制中國晶片產業發展，但由於三國規範不一致，中國企業在2023年仍成功合法購入價值近380億美元（約新台幣1.2兆元）的先進半導體製造設備，購買金額較前一年增長66%。這使中國在半導體製造領域的競爭力大幅提升，可能對全球民主價值與人權造成潛在威脅。根據《路透社》獲得的美國聯邦眾議院「對中戰略特別委員會」報告，美國與盟友日本、荷蘭之間的出口管制存在明顯漏洞，導致非美國設備製造商能夠向中國企業出售某些設備，而美國廠商卻被禁止這麼做。報告指出，2023年中國企業從全球五大設備供應商—應用材料、科林研發、科磊、艾司摩爾與東京威力科創購買的設備總值達380億美元，占這五家企業銷售總額的近39%。該委員會直言，「這些交易使中國在多種半導體領域的製造能力迅速增強，對全球人權與民主制度的維護構成深遠挑戰。」報告特別點名昇維旭科技、深圳鵬新旭科技及芯恩（青島）集成電路公司三家中國企業為主要設備購買者，這些公司也被指與國家安全疑慮高度相關。美國政府已於2023年12月全面禁止向這三家企業出口相關設備。報告建議盟國應加強政策協調，不僅要限制整機設備出口，還應將中國可用來自製晶片設備的零組件也納入管制名單。智庫「民主防禦基金會」高級研究員辛格頓警告，中國正試圖「重寫整條半導體供應鏈」，許多過去只屬於小眾市場的設備，如今都已成為科技競爭的新戰場。