中國科技巨頭加速研發AI晶片，挑戰輝達主導地位

中國正積極突破美國科技限制，多家網路和電信巨頭頻繁研發高階晶片，試圖挑戰輝達(NVIDIA)等科技公司的市場主導地位。專家指出，雖然中美半導體發展差距明顯，但這一差距正在逐步縮小。今年初，中國深度求索(DeepSeek)的AI模型因其高效推理能力和較低的開發成本，曾引發輝達等全球科技股大幅下跌。此後，中國政府和科技業者持續加速高科技研發步伐。輝達執行長黃仁勳9月底受訪時表示，中國在晶片製造領域僅落後美國「幾奈秒」，並讚揚中國工程師行動迅速且渴望成功。中國多家企業已展示本土AI晶片的進展。阿里巴巴旗下「平頭哥」開發的AI晶片PPU聲稱效能可與輝達為中國市場設計的低配版H20處理器媲美。華為新推出搭載昇騰910B晶片的Atlas900A3SuperPoD系統已大規模出貨，並計劃2027年推出更先進晶片。此外，沐曦網路、寒武紀科技等中國晶片開發商也獲得國內大型企業的重要合約，騰訊和百度等網路巨頭亦投入晶片研發。面對中國晶片公司的快速發展，輝達發言人坦言：「競爭無疑已經到來。」然而，專家提醒，由於缺乏公開數據和一致的測試標準，對中國晶片製造商的宣稱應持保留態度。測試過美國和中國晶片的電腦科學家賈瓦德．哈吉-葉海亞表示，中國半導體在預測性AI方面表現與美國相似，但在複雜分析方面仍有不足，「差距確實正在縮小，但短期內難以完全趕上。」大多數專家認為，中國目前仍依賴美國最先進的晶片技術。半導體工程師拉加文德拉．安賈納帕指出，北京需要獲取某些高階美國技術來推進其先進項目。美國通過出口限制試圖減緩中國先進技術發展，但安賈納帕預測：「從宏觀角度看，中國並未落後太多，可能只需再5年時間就能實現獨立於美國的技術發展。」