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立足台灣 放眼天下
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加拿大研究機構TechInsights近期拆解華為最新人工智慧處理器「昇騰910C」(Ascend910C)，發現其中包含台積電、三星電子及SK海力士的先進零組件，顯示中國半導體自主化進程仍面臨挑戰。
根據彭博報導，TechInsights在多個910C樣本中發現台積電製造的裸晶，以及三星與SK海力士生產的HBM2E高頻寬記憶體。研究團隊強調，在不同樣本中均出現這些外國零件，證實相關供應鏈確實曾進入華為產品。目前尚不清楚華為獲取這些零組件的方式及時間點。
對此，台積電澄清表示，被分析的910C裸晶應為該公司於2024年10月前停止出貨的舊品，並強調自2020年9月美國出口管制實施後，已遵守規範停止向華為供貨。SK海力士及三星電子也分別表示已終止與華為的業務往來，並嚴格遵循美國出口管制規定。
此次拆解結果凸顯中國雖積極推動半導體自主化，但在高階AI晶片領域仍難以完全擺脫外國供應商依賴，外界將持續關注華為如何應對技術封鎖與供應鏈限制。
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