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根據彭博報導，加拿大研究機構TechInsights拆解華為頂級AI晶片昇騰910C後，發現其中包含台積電、三星電子及SK海力士生產的零組件，凸顯中國在推動AI半導體自主化的同時，仍需依賴外國硬體技術。
TechInsights在調查中確認，華為昇騰910C加速器含有台積電製造的裸晶(die)，以及三星和SK海力士生產的較舊型高頻寬記憶體HBM2E。研究機構在兩個不同的樣本中都發現了這些外國製造商的零組件。
對此，台積電發表聲明表示，TechInsights分析的910C硬體似乎使用的是該機構於2024年10月分析過的裸晶，而非該公司近期生產的晶片。台積電強調，這款裸晶已於去年10月後停止生產和出貨，且自2020年9月中旬起已遵守出口管制規定，未再向華為供貨。
SK海力士也聲明自2020年美國限制令實施後，已終止與華為的所有交易，並嚴格遵守美國出口管制規定。三星電子則表示持續恪遵美國出口規定，與相關法規所列實體不存在任何業務往來關係。
截至中國十一長假期間，華為尚未回應彭博的置評請求。目前仍不清楚華為何時、以何種方式取得這些外國製造商的硬體零組件。
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