日月光投資176億元於楠梓科技園區建設K18B先進封裝廠，預計2028年創造2000就業機會

日月光(3711)於楠梓科技園區啟動K18B先進封裝廠房建設計畫，3日舉行動土典禮。由日月光高雄廠區資深副總經理洪松井、經濟部園管局長楊志清、高雄市副秘書長王啓川等貴賓共同主持儀式，標誌著新廠正式啟動建設。K18B廠房規劃為地上8層、地下2層的現代化設施，將專注於先進封裝製程(CoWoS)及終端測試技術。總投資金額達新台幣176億元，預計於2028年第一季完工並投入營運。新廠完成後將創造近2,000個就業機會，不僅促進地方經濟發展，更將強化高雄在全球半導體供應鏈中的戰略地位。日月光高雄廠資深副總洪松井表示，隨著先進封裝在半導體產業中的重要性日益提升，公司將持續投入最新技術與設備，以滿足全球客戶在人工智慧與高效能運算領域的需求。K18B廠房不僅是公司在先進封裝領域的重要里程碑，也將進一步鞏固台灣半導體的全球領導地位。在技術規格方面，K18B廠房採用VC-B等級抗微震設計，並設置園區首座獨立中央公用設施(CUB)大樓，集中管理電力、冷卻水與壓縮空氣等系統。新廠還將透過地下管道與鄰近K18廠連接，形成完整的資源供應網絡。安全方面，K18B導入全方位智能火災避難引導與AIoT消防智慧查檢系統，同時積極爭取綠建築黃金級認證與防火標章。經濟部園管局長楊志清指出，K18B廠房的建設與南部半導體S廊帶高度連結，從台南科學園區延伸至高雄楠梓科技園區的產業鏈，對台灣在全球產業分工中的競爭力具有關鍵意義。高雄市政府副秘書長王啓川則表示，高雄已形成涵蓋設計、製造、封裝、材料與應用的完整半導體聚落，政府將持續支持企業投資先進製程與永續發展。K18B廠房將專注於系統級封裝的多元應用，包括銅柱凸塊封裝、扇出型封裝、覆晶封裝等技術。日月光也將推動人才多元化策略，積極招募青年、女性工程師與國際專才，實踐企業社會責任，與社區共享發展成果。