日月光投資176億元於高雄建設K18B新廠 專攻CoWoS先進封裝技術

日月光半導體於3日在高雄楠梓科技園區舉行K18B新廠動土典禮。根據日月光公布的資訊，這座新廠將規劃為地上8層、地下2層的建築，主要布局先進封裝CoWoS技術及終端測試服務，總投資金額達新台幣176億元。該廠預計於2028年第1季完工並正式啟用，屆時將為當地創造近2000個就業機會。日月光表示，台灣作為全球半導體的重要基地，擁有完整的供應鏈體系，並在先進製程領域保持領先地位，持續推動全球科技發展。K18B新廠計畫的啟動，正是為了因應人工智慧(AI)、車用電子與高效能運算(HPC)市場需求的快速成長。在技術規格方面，K18B廠房採用VC-B等級抗微震設計，並設置園區首座獨立中央公用設施(CUB)大樓，集中管理電力、冷卻水與壓縮空氣等系統，以提升製程穩定度與能源效率。此外，K18B將透過地下管道與鄰近K18廠串聯，形成完整的「維生系統」，確保營運韌性與資源供應的穩定性。在安全與環保方面，K18B將成為園區首棟導入全方位智能火災避難引導與人工智慧物聯網(AIoT)消防智慧查檢系統的廠房。新廠也積極爭取綠建築黃金級認證與防火標章，並導入低碳建材、智慧節能管理與再生水循環系統，致力打造低碳、綠能的智慧型綠色工廠。日月光進一步指出，K18B廠房將專注於系統級封裝的多元應用，包括銅柱凸塊封裝(CopperPillarBump)、扇出型封裝(FoCoS)、覆晶封裝(FCBGAforCoWoS&Chiplet)等先進技術，以滿足不斷演進的半導體市場需求。