日月光投控擴建高雄廠房 強化半導體先進封裝產能

日月光投控今日宣布，子公司日月光半導體董事會已通過將原塑美貝科技廠房拆除重建的計畫，並將K18B廠房新建工程發包給關係企業福華工程，總金額達新台幣40.08億元（未稅）。此舉旨在因應集團未來先進封裝產能擴充的策略需求。日月光投控財務長董宏思在重大訊息說明會中表示，集團為配合高雄廠未來營運成長，今年上半年已收購塑美貝科技100%股權，並透過簡易合併取得其廠房用地。新建工程將興建地下2層、地上8層的建築，總樓地板面積約1萬8341.93坪。福華公司是經過對4家具備施工能量的廠商評估後，依專業能力、營建經驗、工期規劃、施工品質及專案配合度等指標選定。日月光半導體近期積極擴充先進封裝布局，今年3月取得塑美貝科技股權以獲得高雄楠梓園區建廠用地，8月又宣布向穩懋購買位於高雄路竹區的廠房及附屬設施。此外，集團已投資2億美元布局第一條600x600大尺寸扇出型面板封裝(FOPLP)產線。日月光的擴產計畫持續進行中，今年10月K28新廠已動土，預計2026年完工，主要用於擴充CoWoS先進封測產能；8月向宏璟建設購入高雄楠梓K18廠房，規劃用於晶圓凸塊封裝和覆晶封裝製程；2023年底也承租台灣福雷電子位於高雄楠梓的廠房，產業分析認為此舉是為擴充人工智慧(AI)晶片的先進封裝產能。董宏思同時預估，日月光投控第三季美元計價營收將成長12%至14%。