亞太地區電子化學品與材料專業供應商芝普(7858)於9月25日舉辦興櫃前法說會,宣布將於9月26日以每股32.5元價格登錄興櫃交易。芝普專注於半導體製程用及特用化學品與材料的開發與供應,其產品應用領域廣泛,涵蓋半導體、載板、印刷電路板及被動元件等產業製程所需的高純度化學品、表面處理化學品、功能性化學品及相關原物料。
芝普擁有配方開發、客製生產及品質檢驗的完整能力。隨著全球積體電路技術快速發展,特殊清洗劑成為提高良率與產出的關鍵材料,而芝普掌握特殊清洗劑技術核心,長期與國際大廠合作,持續優化產品以符合客戶各技術節點需求。
在AI浪潮推動下,高頻寬記憶體(HBM)市場正處於強勁成長階段。由於HBM製造工藝複雜且精確,對蝕刻液的性能要求隨之提高。芝普的蝕刻液配方藥水已通過客戶驗證並持續在海內外放量出貨。此外,芝普的剝膜液已成功打入高階載板主要廠商,成為市場上少數能同時滿足環保無毒趨勢並配合製程進步的產品。
根據芝普自結數據,2025年截至7月底營業收入達7.87億元,毛利率23.39%,稅後純益0.26億元,每股純益已達1.17元。展望未來,芝普除持續深耕台灣與中國市場外,近期亦積極拓展韓國、新加坡及馬來西亞等海外市場,產品已陸續送樣驗證並逐步放量。
芝普計劃透過即時、彈性、高效的解決方案,以及長期穩定的服務品質,持續擴大與國際大廠的合作,逐步取代歐美與日本廠商在電子化學品供應鏈中的市場地位。同時,公司將朝向環保、安全及高效能的方向開發新產品,導入半導體先進製程與封裝,以滿足產業多元需求。
Copyright © 2022~2026 好好聽文創傳媒股份有限公司 All Rights Reserved.