國家實驗研究院台灣半導體研究中心日前宣布成立「矽光子CPO平台與SIG」,旨在建立以台灣為核心的國際半導體學研生態系。國科會主委吳誠文表示,此平台將促進學界與產業專家共同投入研究,使相關技術不僅應用於AI伺服器,更能擴展至邊緣伺服器與全球消費者終端設備。
隨著AI高速運算需求增加,數據傳輸速度要求不斷提升,台灣必須進化先進封裝技術,加速矽光子技術自主發展及產業鏈成型。共封裝光學(CPO)技術的推動將協助矽光子產業升級,整合光學元件與半導體晶片,大幅提升傳輸速度與效率。
半導體中心已與比利時微電子研究中心展開合作,共同突破矽光子技術瓶頸。同時,新思科技公司提供EDA工具鏈加速研發進程,上詮光纖通信、安立知台灣等公司則以光學量測技術支援產業升級。這種國內外學研界與產業的共同參與,有助於開發技術並縮短產學落差。
吳誠文強調,在AI時代,國際合作是關鍵。台灣扮演重要角色,從先進晶片製造為基礎,協助技術整合,發展創新系統。他期許台灣在矽光子科技領域能引領系統整合的新紀元,打造高頻寬、低耗能的AI運算關鍵技術,推動全球矽光子驗證標準,並透過跨國合作,強化台灣作為國際可信賴創新基地的地位。
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