吳田玉：台灣半導體產業未來2至3年在AI與數據中心先進製程將保持領先地位

SEMI全球董事會執行委員會主席暨日月光半導體執行長吳田玉於SEMICONTaiwan2025展前記者會表示，未來10年全球半導體價值鏈將進入重塑階段，但台灣在未來2至3年內，仍將在人工智慧(AI)和數據中心的先進製程技術方面保持領先優勢。吳田玉強調，台灣半導體產業應聚焦發展先進封裝CoWoS、矽光子技術、自動化系統以及能源管理平台，這些都是台灣在全球半導體價值鏈重塑過程中需要做的長期準備。他指出，在日益複雜的產業環境中，台灣企業必須提升自身實力，提供更簡單的解決方案，這將成為台灣半導體產業的「制勝法則」。SEMICONTaiwan2025國際半導體展將於10日至12日舉行，今年以「世界同行創新啟航」為主題，預計吸引來自56個國家、超過1200家企業參展，展位數達4100個，並有17個國家館參與，規模創歷史新高。展望未來，吳田玉預測全球半導體產業營收未來10年可望突破1兆美元。短期內，台灣應利用現有先進製程優勢，把握AI應用強勁成長趨勢擴大訂單，同時確保傳統封裝測試材料等產品與時俱進。中長期而言，面對地緣政治不確定性，台灣企業需從系統優化角度投資研發創新與產能，擴大既有競爭優勢。吳田玉分析指出，全球半導體價值鏈正從以美國為核心的模式，轉變為各國各有所長的多元互補關係。在此轉變過程中，台灣必須善用完整的半導體生態系統，審慎選擇投資策略與合作平台，透過有效溝通與策略合作，確保未來10年在全球半導體產業中持續保持領先地位。