先進封裝技術成SEMICON Taiwan焦點 輝達選擇將影響CoWoP發展方向

SEMICONTaiwan2025國際半導體展本週登場，先進封裝技術成為市場關注焦點。除了台積電主導的CoWoS技術外，FOPLP、CoPoS及CoWoP等新興封裝技術的發展進程備受矚目。人工智慧晶片巨擘輝達(NVIDIA)對這些技術的採用態度，將顯著影響未來先進封裝的發展方向。隨著半導體製程微縮面臨物理極限，加上AI與高效能運算(HPC)晶片需要異質整合設計，先進封裝已從配角轉變為提升高階晶片效能的核心技術。目前台積電主導的CoWoS(Chip-on-Wafer-on-Substrate)、InFO及SoIC技術已獲市場肯定，而CoWoS面板化技術CoPoS(ChiponPanelonSubstrate)、扇出型面板封裝(FOPLP)以及傳聞輝達有意導入的CoWoP(Chip-on-Wafer-on-PCB)技術也成為業界焦點。在FOPLP領域，台廠積極布局。群創已將面板產線轉型為FOPLP封裝應用產線並取得具體成果；力成科技強攻FOPLP產線，預計2027年開始貢獻營收；日月光投控則投資2億美元在高雄建置大尺寸FOPLP產線。設備供應鏈方面，上銀布局FOPLP晶圓移載設備，由田取得檢測設備訂單，Manz亞智科技則專注於玻璃基板RDL製程設備。從客戶端來看，恩智浦、意法半導體、超微、高通等國際大廠已與台廠合作採用面板級封裝技術，應用於手機、車用和穿戴裝置的電源管理晶片。市場分析指出，低軌衛星射頻晶片也將採用FOPLP技術，未來甚至有機會應用於AI晶片。關於CoPoS技術，業界傳出台積電可能在2026年透過旗下采鈺設立首條實驗線，不排除在台積電嘉義先進封測七廠生產，目標2028年底至2029年實現量產。CoPoS技術可「化圓為方」提升晶圓面積利用率，並可用玻璃中介層取代矽中介層通孔，解決大尺寸面板級封裝翹曲問題，同時提供更具競爭力的成本結構和更高的傳輸效能。另一方面，市場傳出輝達考慮在2027年下半年推出的RubinUltra平台採用CoWoP技術。CoWoP技術省略了CoWoS中晶片堆疊在基板上的製程，直接將整合矽中介層的晶片堆疊置於印刷電路板，讓PCB承擔原本基板的功能。美系外資分析認為，CoWoP技術可