國際半導體展聚焦先進封裝技術 台美雙軸布局成焦點

國際半導體展(SEMICONTaiwan2025)本週登場，市場高度關注人工智慧(AI)晶片CoWoS先進封裝與測試技術的量產進度，以及台灣與美國的產能布局。台積電正積極在台美兩地擴充CoWoS、InFO和SoIC先進封裝產線，而封測大廠日月光和矽品也在台灣擴張先進封裝產能，共同建立完整的供應鏈體系。今年展會以「世界同行創新啟航」為主軸，將於8日起論壇率先開跑，10日至12日正式展出。隨著晶片製程微縮遇到瓶頸，異質整合與先進封裝成為新解方，特別是在AI、高效能運算(HPC)與高頻寬記憶體(HBM)需求大增的情況下，3DIC與面板級扇出封裝等技術已成為半導體創新的核心。台積電的三大先進封裝技術—CoWoS、InFO和SoIC均適用於AI和HPC晶片，其中CoWoS已進入規模量產階段。市場分析顯示，輝達和超微對CoWoS需求持續強勁，蘋果高階處理器則需要InFO技術，而超微也是SoIC技術的首要客戶。在美國政府推動半導體先進製程本土化的背景下，台積電正在美國積極擴充先進封裝產能。台積電於2024年10月宣布與封測大廠艾克爾深化合作，在亞利桑那州擴展InFO及CoWoS產能；艾克爾已於今年8月下旬宣布在當地新建先進半導體封測廠動工，預計2028年初開始生產。台積電今年3月初更宣布增加1000億美元投資美國先進半導體製造，總投資達1650億美元，其中包括兩座先進封裝設施。在台灣，台積電目前擁有五座先進封測廠，分布於新竹、台南、桃園龍潭、台中及苗栗竹南，並計劃在嘉義建置CoWoS先進封裝廠，第一座廠預計2028年量產。台積電近期還購買了群創光電南科廠房，市場評估將在當地布局包括CoWoS和部分InFO產線在內的AP8廠區。未來數年，台積電將在台灣建置四座先進封裝廠。台積電董事長暨總裁魏哲家表示，AI晶片需求持續強勁，公司正努力縮小CoWoS供給與市場需求之間的差距。日月光投控也在高雄積極擴充CoWoS產線，營運長吳田玉指出，先進封裝需求才剛開始，集團規劃到2026年持續加碼投資，「投資不會手軟」。矽品精密則在台中潭子廠區主