封測龍頭廠日月光投控(3711)於7月31日召開法說會並公布第2季財報。第2季稅後淨利達75.21億元,稅後每股盈餘(EPS)為1.74元,與上季的1.75元相比幾乎持平,上半年累計稅後每股盈餘達3.49元。
展望下半年,日月光投控營運長吳田玉表示,以美元計價,預期封測業務在第3季將持續成長,第4季也能維持季增趨勢,整體下半年將呈現逐季成長態勢。吳田玉形容,日月光團隊上半年已相當忙碌,「下半年會更忙」。
在先進封測方面,吳田玉指出,日月光投控今年營收目標將較2024年增加10億美元,並為封測事業貢獻10%的成長率,而一般封測業務今年預計約有中高個位數的年成長。
吳田玉進一步表示,受惠於AI與整體市場對半導體的廣泛需求,日月光預計營收成長趨勢將持續至2026年及以後。公司對研發、人力資本、先進產能及智慧工廠基礎設施的投資將是支持多年成長的關鍵。
受惠先進封裝成長,日月光投控第2季合併營收達1507.5億元,季增1.8%、年增7%,創同期次高。即使面臨新台幣升值影響,毛利率仍達17%,季增0.2個百分點、年增0.6個百分點,營業利益率為6.8%,季增0.3個百分點、年增0.4個百分點。
吳田玉指出,日月光投控今年上半年合併營收較去年同期成長,其中封裝測試營收年成長18%,先進封測業務成長超越整體封測業務,一般業務也顯現復甦跡象。值得注意的是,先進封測營收在2025年上半年已占整體封測營收超過10%,相較2024年全年的6%有顯著提升。
他補充,2025年上半年測試業務相較去年同期成長31%,預計下半年一站式解決方案及測試將持續推動成長。上半年機器設備資本支出為19億美元,廠房、設施及自動化資本支出為9億美元,主要投資於先進封測業務。
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