聯發科正積極拓展AI ASIC(特殊應用晶片)市場,除已參與Google專案外,目前正與Broadcom(博通)競爭Meta MTIA專案。根據美系外資分析,該專案結果預計於7月底或8月初揭曉。
由於Meta專案涉及複雜封裝技術,具豐富封裝經驗的Broadcom似乎較占優勢,而聯發科則在成本控管方面具有競爭力。分析師目前評估雙方勝算各半,但若聯發科能成功贏得此Meta ASIC專案,其股價有望上揚至2600元。
聯發科股價近日表現強勁,突破先前整理區間。截至今日上午9:08,聯發科股價上漲1.48%,暫報1375元,成交量約1670張。
關於Google TPU專案,美系外資預估將於9月中完成設計定案(tape out),預期明年第四季開始貢獻營收,金額可望超過10億美元。基於對Google TPU項目的正面評價,該外資維持聯發科「加碼」(Overweight)評等,並重申1888元的目標價。
在智慧手機市場方面,中國需求維持穩定。儘管聯發科曾短暫取消部分晶圓代工訂單,但近期已重新追加,顯示整體供應鏈回溫。不過,預計聯發科第三季營收將略為下滑,以新台幣計算將季減8.5%。