經濟部投入10億元布局矽光子技術，規劃試量產線支援AI產業發展

為強化台灣在人工智慧(AI)領域的競爭力，經濟部計劃在4年內投入新台幣10億元發展矽光子關鍵技術。這項計畫將強化光晶片設計能力，並與世界先進合作開發矽光子製程元件庫，同時透過工研院的光電量測實驗室提供完整的驗證服務，加速業者產品開發進程。矽光子技術是AI新十大建設的重要一環，它利用成熟的矽晶圓與半導體製程將電子元件與光學元件整合，有效提升晶片運算時的傳輸速度。隨著AI高運算需求不斷增加，此技術已成為產業積極布局的焦點。經濟部自2017年起投入矽光子先期研究，去年更啟動矽光子共同封裝光學元件(Co-PackagedOptics,CPO)計畫，全面布局光晶片設計、高速封裝基板和光纖封裝測試等關鍵領域。在技術合作方面，經濟部提供茂德光晶片設計專利，並與日本三菱化學合作開發下世代矽光子高速調變材料技術，同時與新加坡IME合作加速晶片下線速度。為降低中小企業的驗證門檻，工研院成立的光電量測實驗室提供國內驗證服務，涵蓋晶圓、模組等上下游廠商，大幅降低驗證時間和成本。未來計畫將進一步升級光電量測實驗室，擴大服務範圍至系統端和終端業者，包括緯創、友達等AI伺服器廠商。更重要的是，工研院規劃展開試量產線，提供高階模組廠商少量多樣的試產服務，讓業者能先進行概念驗證，確認設計架構或模式可行後再進行量產。在產業合作方面，由台積電和日月光等企業倡議成立的SEMI矽光子產業聯盟，致力於矽光子元件設計、封測開發和設備等領域的共同技術開發，串起台灣完整供應鏈，強化台灣廠商在全球市場的領先地位。