鴻海研究院突破AI伺服器晶片技術 獲國際IEEE ISPSD 2025認可

鴻海研究院在AI伺服器晶片技術領域取得重大突破，其研發的單晶片整合電路及高效電源控制技術雙雙獲得國際功率半導體會議IEEEISPSD2025接受，將於今年6月初在日本熊本正式發表。鴻海研究院半導體研究所所長郭浩中與博士蕭逸楷團隊，攜手陽明交通大學副教授吳添立、教授陳柏宏及中央大學副教授杜長慶，結合鴻揚半導體碳化矽製程代工平台，成功開發出應用於AI伺服器的碳化矽製程技術。此技術最大優勢在於能夠克服傳統矽基電路在高溫環境下的效能限制，實現在300°C高溫環境下的穩定運作。值得注意的是，這項技術與現有碳化矽元件製程完全相容，無需增加額外製程步驟，便能在極端環境中實現更精準的類比訊號處理，特別適合應用於高溫環境下的感測與控制系統。此外，鴻海研究院半導體團隊還與陳柏宏和杜長慶研究團隊合作，開發出整合BurstMode控制與Soft-Start功能的LLC諧振轉換器控制器。該技術在輕載時可減少開關損耗，提升待機效率；同時透過Soft-Start功能實現系統平滑啟動，避免大電流衝擊元件。該控制器還採用零電流切換技術，有效降低電磁干擾與能量損耗。這些技術突破不僅展現鴻海在半導體領域的研發實力，也為AI伺服器的效能提升與能源效率優化提供了關鍵解決方案。