經濟部推三大策略 助台灣IC設計業提升先進製程應用至45%

面對中國積極發展14奈米成熟製程晶片對台灣中小型IC設計業者造成的競爭壓力，經濟部已推出三大策略協助台廠提升競爭力。這些策略包括晶創計畫、團購模式取得電子設計自動化(EDA)工具優惠價格，以及加強人才培育，目標是將台灣IC設計業使用先進製程的比率提升至今年的45%。在美中貿易戰背景下，美國限制中國取得半導體先進製程研發工具和極紫外光(EUV)設備，促使中國全力發展本土晶片產業。賴清德總統也多次公開提醒需警惕中國低價傾銷威脅，並強調台灣應與民主夥伴共建可信賴的非紅供應鏈。台灣約有200多家IC設計業者，其中中小型和新創企業占比高達8成。對這些規模較小的業者而言，先進製程所需的EDA工具價格昂貴且缺乏議價能力。為此，經濟部透過法人單位與國際EDA巨頭如新思科技(Synopsys)和益華電腦(Cadence)洽談，以團購方式取得市價5至8折的優惠價格，自去年實施以來已有29家IC設計業者受惠。經濟部官員表示，除了透過晶創計畫補助業者開發14、7奈米以下利基型晶片外，也針對IC設計、製程和封測領域開設培訓課程，培育更多半導體先進製程人才，因為成熟製程和先進製程使用的工具和思維模式有所不同。為因應全球供應鏈在地化趨勢，經濟部設定IC設計使用先進製程比率目標從去年的43%提高至今年的45%，並計劃於117年達到50%，維持台灣IC設計產業全球前二名的地位。在半導體供應鏈自主化方面，目標是將國內半導體先進封裝設備自主率從113年的15%提升至117年的25%，半導體材料自主率則從113年的31%提升至117年的35%。經濟部透過產創主題式計畫已補助弘塑、辛耘、志聖、漢辰等業者開發29項半導體設備，其中13項已通過終端產線驗證，增加國產設備產值98億元新台幣。在材料方面，已協助新應材、長興及永光等13家業者開發15項半導體材料，其中7項已通過驗證，量產投資34億元，增加產值40億元。隨著賴總統提出全球半導體民主供應鏈夥伴倡議，官員指出台積電持續在台灣研發先進製程，設備和材料廠商也需參與共同研發才能一起成長。近年美國應材、日本東京威力、荷商艾司摩爾(