AMD推出全新AI伺服器Helios，OpenAI宣布採用其MI450晶片

AMD執行長蘇姿丰於加州聖荷西舉辦的AdvancingAI開發者大會上發表了計劃於2026年推出的全新AI伺服器Helios，直接挑戰市場領導者輝達(Nvidia)的產品線。同時，OpenAI執行長山姆·阿特曼(SamAltman)宣布將採用AMD最新的AI晶片。蘇姿丰在會上介紹了MI350系列與MI400系列AI晶片，表示這些產品將與輝達的Blackwell系列處理器競爭。其中，MI400系列晶片將成為AMD計劃於明年推出的Helios伺服器的核心。隨著AI晶片市場競爭從單一晶片銷售轉向整合式伺服器解決方案，AMD的Helios伺服器將內建72顆MI400系列晶片，規格與輝達目前的NVL72伺服器相當。值得注意的是，AMD表示Helios伺服器的多項技術，包括網路標準等將採開放架構，並與英特爾(Intel)等競爭對手共享。這一策略直接挑戰輝達的專有技術路線，輝達目前使用名為NVLink的專有技術連接晶片，但在競爭壓力下已開始授權這項技術。會上，ChatGPT開發商OpenAI執行長阿特曼與蘇姿丰同台亮相，宣布OpenAI正與AMD合作改良MI450晶片設計，以提升AI運算效能。阿特曼表示：「過去一年我們的基礎建設快速擴展，未來一年展望更是瘋狂，簡直不可思議。」這一合作標誌著AMD在AI晶片市場的重要突破。