賦能HPC未來：MiTAC神雲科技於 ISC 2025 高效能運算大會展示先進伺服器平台

德國漢堡 2025年6月10日 -- 身為專業伺服器設計與製造商，神達控股（股票代號：3706）旗下子公司神雲科技股份有限公司（MiTAC Computing Technology Corporation）將於 ISC 2025 高效能運算大會中展示最新先進伺服器平台（展位編號：#A02）。本次展示搭載AMD EPYC™ 9005 系列與Intel® Xeon® 6 處理器的多款產品，體現 MiTAC 對於高效能、能源效率與可擴展性的堅持，為人工智慧（AI）與高效能運算需求提供最佳化解決方案。

Intel® Xeon® 6 解決方案：兼顧 AI 工作負載效能與能源效率

MiTAC 展示多款基於 Intel® Xeon® 6 平台的最新伺服器，專為現代資料中心工作負載設計與優化：

• R2520G6 –2U 雙路伺服器：專為 AI、雲端與企業級應用打造，支援最高 8TB DDR5 記憶體、4 組 PCIe 5.0 x16 插槽，並提供彈性的 U.2 與 E1.S 儲存選項，打造穩健且具可擴展性的運算基礎。
• M2710G6–2U 雙節點系統：針對雲端服務商與超大規模部署需求設計，每個節點搭載一顆 Intel Xeon 6900P 處理器，最多可提供 128 核心，實現高密度虛擬化與容器化環境。
• G4520G6 –GPU 加速計算平台：支援雙 Xeon 6700P 處理器與多達 8 張雙寬 GPU 卡，專為 AI 與 HPC 計算設計，配置 32 組 DDR5-6400 RDIMM 插槽與 80 PLUS Titanium 冗餘電源，兼顧最大運算吞吐與能源效率。

MiTAC 基於 Intel Xeon® 6 架構打造的伺服器解決方案，整合 AI 加速引擎、高速 I/O 與能源感知設計，為企業帶來兼具效能與永續發展的智能基礎架構。

AMD EPYC™ 9005 系列平台：推動可擴展效能與永續運算

MiTAC 採用 AMD EPYC™ 9005 系列處理器的每瓦效能優勢，協助企業在 AI、HPC 與雲原生工作負載中達成高效率與高可擴展性的平衡：

• TYAN GC68C-B8056 –1U 單路伺服器：專為高密度雲端與 AI 環境設計，配置 24 組 DDR5 DIMM 插槽、12 顆免工具 2.5 吋 NVMe U.2 熱插拔碟槽與優化散熱設計，提供業界領先的效能與能源效率。
• M2810Z5–2U 4節點單路系統：支援 EPYC 9005 處理器，每節點最多可配備 12 組 DIMM（最高 3TB 記憶體），並支援 4 顆 E1.S 固態硬碟，為模組化運算提供彈性記憶體與儲存資源，是注重空間與功耗效率之 AI 與 HPC 應用的理想選擇。

MiTAC 基於 AMD 的伺服器方案協助企業提升資料中心永續性，在不犧牲效能的前提下有效降低能源消耗。

體驗  MiTAC 對永續創新的承諾

於 ISC 2025 展會中，MiTAC 展示其前瞻性的智能基礎架構策略，提供支援次世代 AI 與 HPC 工作負載的解決方案，並以永續發展為核心驅動未來資料中心演進。

歡迎蒞臨 MiTAC 攤位 #A02，深入了解我們的 Intel 與 AMD 解決方案如何為 AI、雲端運算與超大規模部署提供高效能、高能源效率的支援。

關於神雲科技 

神雲科技股份有限公司（MiTAC Computing Technology Corp.）為神達控股集團（MiTAC Holdings）旗下子公司，憑藉自 1990 年代以來的深厚產業經驗，提供多元、節能高效的伺服器解決方案。專注於人工智慧（AI）、高效能運算（HPC）、雲端運算及邊緣計算，神雲科技採用嚴謹的方法，確保不僅在單機（Barebone）層級，更重要的是在系統與機櫃層級，皆能達到無與倫比的品質，充分發揮卓越效能與系統整合。這項對品質的承諾，使神雲科技在業界獨樹一幟。神雲科技為超大規模數據中心、HPC 及 AI 應用，提供量身打造的解決方案，確保最佳效能與高擴展性。

神雲科技擁有全球布局與端到端的服務能力，涵蓋研發、製造到全球技術支援，提供靈活且高品質的解決方案，以滿足企業的多元化需求。憑藉 AI 及液冷技術的最新發展，以及 Intel DSG 與 TYAN 伺服器產品的整合，神雲科技致力於打造兼具創新、效率與可靠性的伺服器技術與產品，助力企業迎接未來挑戰。

神雲科技官網：http://www.mitaccomputing.com/