AMD近日宣布,半導體封測大廠日月光投控已在其AI資料中心導入AMD EPYC與Ryzen高階處理器方案,並正評估使用AMD Instinct MI300系列GPU的可能性,以進一步強化其資料中心加速運算能力。
根據AMD於美國時間5日發布的部落格文章,日月光投控為因應AI資料中心對高效能、低功耗、高速低延遲和多核心運算的需求,已逐步在其AI基礎設施和終端系統中採用AMD的處理器解決方案。
日月光半導體高雄廠資訊技術處長陳裕忠表示,公司需處理大量數據分析,包括AI應用與智慧工廠所需的高階技術,以服務眾多半導體大廠,因此對AI資料中心和智慧工廠的晶片運算要求極高。
據AMD透露,日月光資料中心採用EPYC與Ryzen處理器後,效能提升50%,功耗下降6.5%,整體運作成本降低30%。在初期部署成功後,日月光計劃擴大採用AMD處理器產品,並開始評估導入AMD Instinct MI300系列GPU作為資料中心加速器的可能性。
陳裕忠進一步指出,日月光半導體透過資料處理和AI演算法確保智慧工廠系統高效運作,同時也需要用戶端電腦能滿足工程設計需求,達成數位轉型目標。
值得注意的是,AMD與日月光的合作可追溯至2007年,雙方曾共同開發2.5D中介層與其他先進封裝技術。雖然AMD未明確指出日月光先前使用哪家處理器,但業界分析認為,目前日月光資料中心採用AMD解決方案的規模應相當可觀。
關於AMD Instinct MI300系列GPU的封裝技術,業界推測可能採用台積電的CoWoS先進封裝技術。AMD與台積電長期合作密切,今年4月AMD已宣布代號為Venice的新一代EPYC處理器完成投片,成為首款採用台積電2奈米製程的高效能運算產品。
在AI自動化方面,日月光投控5月底透露,2024年已建成56座關燈工廠,預計今年自動化關燈工廠數量將增至60多座,持續強化AI自動化製程。