矽光子技術成AI新十大建設重點 劉鏡清：可提升半導體產業韌性

國發會主委劉鏡清於近日表示，AI新十大建設計畫中的矽光子技術預計在2027年達到尖峰期。台灣作為最早輸出矽光子封裝技術的國家，憑藉技術、專利與客戶優勢，有望讓台灣封裝產業領先全球10至20年，同時增強半導體產業的韌性。劉鏡清與國科會主委吳誠文接受「數字台灣」節目訪問時指出，AI新十大建設計畫主要包含4個基礎建設、3個技術建設及相關重大應用。在應用方面，「平台軟體產業」預估將達兆元規模，如鴻海在高雄發展的智慧城市計畫。此外，政府計畫推動百萬家企業導入AI技術，促進企業轉型升級，創造新的兆元產業，並建立全民智慧生活圈，期望能解決包括少子化在內的社會問題。在技術層面，劉鏡清強調矽光子技術的重要性，該技術透過光的封裝取代傳統銅線，大幅提升傳輸效率。他預估今年底台灣的矽光子技術就可以輸出。除此之外，量子技術與智慧機器人也是重點發展項目。吳誠文補充說明，國科會負責協助將機器人產業結合AI，開發服務人類的功能。劉鏡清也提到政府致力於區域均衡發展，包括南部的台南高科技產業與高雄台積電、中部的精密產業，以及桃竹苗地區的半導體產業。基隆河谷地區則計畫透過基隆港東櫃西移，建立郵輪港與智慧海洋產業，並從內科、南軟、汐科到汐止保長坑持續發展，延伸生技廊帶至宜蘭。劉鏡清強調，AI新十大建設將整合交通、醫療、教育、文化、水電等建設，推動各區域發展，使台灣成為全球AI的核心。該計畫預計於6月送交行政院審議，目標在2040年帶動15兆元產值。

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