美商務部長盧特尼克：重新談判晶片法補助，台積電成為典範

美國商務部長盧特尼克（HowardLutnick）在參議院撥款委員會聽證會上透露，川普政府正與半導體企業重新協商拜登時期的「晶片法」補助款項。他表示，部分拜登時代的撥款「似乎過於慷慨」，政府正持續進行重新談判，以確保美國納稅人的利益最大化。盧特尼克的言論暗示，並非所有原先承諾的補助都能保留。他強調：「所有協議都會越來越好，只有根本就不該達成的協議才不會達成。」這項於2022年由拜登簽署的「晶片法」（CHIPSandScienceAct）原計劃投入527億美元，旨在促進美國半導體製造和研究，吸引晶片製造商從亞洲轉移至美國。在談及重新協商的成功案例時，盧特尼克特別提到台積電。他指出，獲得60多億美元「晶片法」補助的台積電最初承諾投資650億美元於美國製造業，後來又增加了1000億美元的投資。「我們修改了補助條款，但仍維持60億美元的政府資金規模，」盧特尼克說。「晶片法」的補助對象包括台灣的台積電、韓國的三星和SK海力士，以及美國的英特爾和美光等半導體巨頭。雖然這些補助協議已經簽署，但在拜登卸任時才剛開始發放。根據計劃，這些款項應隨著企業承諾的工廠擴建計劃推進而撥出。台積電於今年3月宣布新增1000億美元的投資，但目前尚不清楚這是否為重新談判「晶片法」補助的一部分。台積電尚未對此事發表評論。路透社2月曾報導，白宮尋求重新談判補助款，並暗示將延後部分即將到來的撥款。

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