力成科技擴大HBM與面板級封裝布局 應對匯率挑戰

半導體封測大廠力成科技日前召開股東會，通過每股7元現金股息配發案。力成執行長謝永達表示，雖然新台幣升值可能帶來部分影響，但公司對關稅變數的影響評估有限，整體對匯率影響仍持審慎樂觀態度。值得注意的是，力成約99%營收來自美元交易，使其對匯率波動較為敏感。在營運展望方面，力成預期第一季為今年單季谷底，第二季將優於第一季表現，第三季客戶訂單掌握度持續看好。法人預測第二季業績可望較第一季成長高個位數百分比，甚至有機會達到雙位數增長。針對人工智慧應用，力成積極布局高頻寬記憶體(HBM)封測業務，預計今年下半年至2026年與國內及日本記憶體廠商的合作將逐步明朗。據法人分析，力成目前HBM月產能可達2000片晶圓規模，未來將依客戶需求擴大布局。同時，集團日本子公司TeraPower也持續擴大AI晶片測試設備投資。在先進封裝技術方面，力成強化面板級FOPLP封裝技術，特別在中央處理器相關異質整合應用上良率已有明顯突破，預計2027年可開始貢獻營收。此外，力成的影像感測元件技術已進入量產階段，而應用於電源管理晶片的FOPLP面板級封裝技術也持續為公司帶來收益。

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