研華與高通攜手合作，推動AI邊緣運算技術創新

工業電腦領導廠商研華(2395)將於明日參展台北國際電腦展(Computex)，公司管理層今日提前宣布與高通(Qualcomm)建立策略合作夥伴關係，共同推動AI技術在物聯網(IoT)領域的應用發展。研華將深度整合高通的尖端技術於其邊緣運算與AI平台中，加速智慧解決方案在多元產業的實際應用。根據研華觀察，高通於今年初推出「Dragonwing™」品牌，提供業界高階AI運算效能與低延遲的邊緣運算能力，為產業創新開創新契機。研華已同步導入相關技術，應用於多樣化的硬體產品線，包括搭載高通處理器的嵌入式模組、智慧面板、AI攝影機，以及採用高通先進平台的AI邊緣系統與機器人控制器。這些平台將提供具擴展性與高效能的智慧解決方案，廣泛應用於機器人、智慧製造、醫療、零售與城市基礎建設等領域。為促進開發者創新，高通與研華合作打造以開發者為核心的AI邊緣運算開發與部署工具鏈。雙方結合研華在嵌入式市場的專業經驗與高通的平台技術，並整合研華自有的開發軟體工具包，提供無需或低程式碼的模型訓練工具與豐富模型資源，協助開發者加速產品上市時程，高效擴展智慧邊緣應用。此外，研華董事長劉克振今日與前Google台灣董事總經理簡立峰於台北電腦展前置論壇中進行對談，探討AI從雲端走向邊緣的發展趨勢，強調自主型人工智慧(AgenticAI)將以更低延遲、更高彈性滿足即時應用需求。面對這波技術轉型，研華計劃以「軟硬整合」策略，透過智慧邊緣平台深化與雲端、軟體與設備夥伴的合作，打造跨域智慧生態圈，實現AI商業化與規模化應用，推動產業智慧升級。