台北2025年5月19日--作為專業伺服器設計與製造商，神達控股股份有限公司（股票代號：3706）旗下子公司神雲科技股份有限公司（MiTACComputingTechnologyCorporation）將於COMPUTEX2025（展位編號：M1110）正式發表其面向資料中心與企業應用的全新一代伺服器平台。全新產品線搭載最新IntelXeon6處理器，包括配備高效能核心（P-cores）的版本，專為人工智慧（AI）、高效能運算（HPC）、雲端服務與企業級應用而打造。搭載IntelXeon6處理器，強化AI與HPC效能與擴充性「五十多年來，MiTAC與Intel建立了緊密的合作夥伴關係，持續推動創新。我們最新的伺服器產品正是這項傳統的最佳體現——融合Intel最先進的處理效能與神雲科技在系統設計上的深厚專業，為現代資料中心帶來高效且可擴充的解決方案。」—神雲科技總經理黃承德AI與高效能運算（HPC）伺服器MiTACG4527G6G4527G6為基於MGX™架構的4UAI伺服器，支援雙路IntelXeon6767P處理器、8張GPU卡與32組DDR5-6400RDIMM插槽，記憶體容量最高可達8TB，為AI訓練、大型語言模型推論（LLM）、高效能運算與進階分析等應用提供卓越效能。其配備8組PCIe5.0x16插槽與先進的3+19,600WCRPS電源模組，是大規模AI部署的理想選擇。MiTACG4520G6專為高密度AI與HPC工作負載所設計，支援雙路IntelXeon6700P系列處理器、8張高效能GPU、32組DDR5-6400RDIMM插槽（最高8TB記憶體）與通過80+Titanium認證的高效率電源供應器。雲端運算伺服器MiTACM2710G6與M2510G6為雲端運算與超大規模應用設計的高密度2U系統。2節點M2710G6支援IntelXeon6900P系列處理器，每節點最高支援128核心，適合虛擬化與容器部署。4節點M2510G6為面向雲端服務供應商（CSP）設計的高性價比平台，搭載IntelXeon6700P系列處理器與每節點最高4TB記憶體（16組DDR5-6400RDIMM插槽）。MiTACR1520G61U雙路伺服器，支援IntelXeon6700P系列處理器，針對記憶體密集型運算與可擴展儲存需求所設計。配備10組NVMeU.2硬碟托架，便於快速部署與維護。MiTACR2513G6:專為儲存密集型環境設計的2U儲存優化平台，支援最多24顆3.5吋SATA硬碟，內建SASRAID與NVMe/DDR5，可提升快取與運算靈活性。企業應用伺服器MiTACR2520G6R2520G6為多功能2U雙路伺服器平台，搭載IntelXeon6700P系列處理器，支援32組DDR5-6400RDIMM插槽（最高8TB記憶體）與靈活的儲存配置（8至24組NVMeU.2硬碟托架），為ERP、供應鏈管理（SCM）與商業智慧應用的理想選擇。神雲科技與Intel攜手共創未來運算神雲科技與Intel緊密合作，協助企業現代化基礎設施，以因應由人工智慧驅動的資料密集型工作負載。全新搭載P-core的IntelXeon6處理器具備內建AI加速能力、最高128核心與對高頻寬記憶體的支援，使MiTAC的下一代平台可望降低總持有成本、提升擴充彈性，並提供更安全、高效率的營運效能。歡迎蒞臨COMPUTEX2025-神雲科技展位M1110了解更多全新產品資訊:https://www.mitaccomputing.com/en/campaign/computex2025關於神雲科技神雲科技股份有限公司（MiTACComputingTechnologyCorp.）為神達控股集團（MiTACHoldings）旗下子公司，憑藉自1990年代以來的深厚產業經驗，提供多元、節能高效的伺服器解決方案。專注於人工智慧（AI）、高效能運算（HPC）、雲端運算及邊緣計算，神雲科技採用嚴謹的方法，確保不僅在單機（Barebone）層級，更重要的是在系統與機櫃層級，皆能達到無與倫比的品質，充分發揮卓越效能與系統整合。這項對品質的承諾，使神雲科技在業界獨樹一幟。神雲科技為超大規模數據中心、HPC及AI應用，提供量身打造的解決方案，確保最佳效能與高擴展性。神雲科技擁有全球布局與端到端的服務能力，涵蓋研發、製造到全球技術支援，提供靈活且高品質的解決方案，以滿足企業的多元化需求。憑藉AI及液冷技術的最新發展，以及IntelDSG與TYAN伺服器產品的整合，神雲科技致力於打造兼具創新、效率與可靠性的伺服器技術與產品，助力企業迎接未來挑戰。神雲科技官方網站:https://www.mitaccomputing.com
台北 2025年5月19日 -- 作為專業伺服器設計與製造商，神達控股股份有限公司（股票代號：3706）旗下子公司神雲科技股份有限公司（MiTAC Computing Technology Corporation）將於 COMPUTEX 2025（展位編號：M1110）正式發表其面向資料中心與企業應用的全新一代伺服器平台。全新產品線搭載最新 Intel Xeon 6 處理器，包括配備高效能核心（P-cores）的版本，專為人工智慧（AI）、高效能運算（HPC）、雲端服務與企業級應用而打造。
搭載 Intel Xeon 6 處理器，強化 AI 與 HPC 效能與擴充性
「五十多年來，MiTAC 與 Intel 建立了緊密的合作夥伴關係，持續推動創新。我們最新的伺服器產品正是這項傳統的最佳體現——融合 Intel 最先進的處理效能與神雲科技在系統設計上的深厚專業，為現代資料中心帶來高效且可擴充的解決方案。」
— 神雲科技總經理 黃承德
AI 與高效能運算（ HPC ）伺服器
- MiTAC G4527G6
G4527G6 為基於MGX™ 架構的 4U AI 伺服器，支援雙路 Intel Xeon 6767P 處理器、8 張 GPU 卡與 32 組 DDR5-6400 RDIMM 插槽，記憶體容量最高可達 8TB，為 AI 訓練、大型語言模型推論（LLM）、高效能運算與進階分析等應用提供卓越效能。其配備 8 組 PCIe 5.0 x16 插槽與先進的 3+1 9,600W CRPS 電源模組，是大規模 AI 部署的理想選擇。 - MiTAC G4520G6
專為高密度 AI 與 HPC 工作負載所設計，支援雙路 Intel Xeon 6700P 系列處理器、8 張高效能 GPU、32 組 DDR5-6400 RDIMM 插槽（最高 8TB 記憶體）與通過 80+ Titanium 認證的高效率電源供應器。
雲端運算伺服器
- MiTAC M2710G6 與M2510G6
為雲端運算與超大規模應用設計的高密度 2U 系統。2 節點 M2710G6 支援 Intel Xeon 6900P 系列處理器，每節點最高支援 128 核心，適合虛擬化與容器部署。4 節點 M2510G6 為面向雲端服務供應商（CSP）設計的高性價比平台，搭載 Intel Xeon 6700P 系列處理器與每節點最高 4TB 記憶體（16 組 DDR5-6400 RDIMM 插槽）。 - MiTAC R1520G6
1U 雙路伺服器，支援 Intel Xeon 6700P 系列處理器，針對記憶體密集型運算與可擴展儲存需求所設計。配備 10 組 NVMe U.2 硬碟托架，便於快速部署與維護。 - MiTAC R2513G6:
專為儲存密集型環境設計的 2U 儲存優化平台，支援最多 24 顆 3.5 吋 SATA 硬碟，內建 SAS RAID 與 NVMe/DDR5，可提升快取與運算靈活性。
企業應用伺服器
- MiTAC R2520G6
R2520G6 為多功能 2U 雙路伺服器平台，搭載 Intel Xeon 6700P 系列處理器，支援 32 組 DDR5-6400 RDIMM 插槽（最高 8TB 記憶體）與靈活的儲存配置（8 至 24 組 NVMe U.2 硬碟托架），為 ERP、供應鏈管理（SCM）與商業智慧應用的理想選擇。
神雲科技與 Intel 攜手共創未來運算
神雲科技與 Intel 緊密合作，協助企業現代化基礎設施，以因應由人工智慧驅動的資料密集型工作負載。全新搭載 P-core 的 Intel Xeon 6 處理器具備內建 AI 加速能力、最高 128 核心與對高頻寬記憶體的支援，使 MiTAC 的下一代平台可望降低總持有成本、提升擴充彈性，並提供更安全、高效率的營運效能。
歡迎蒞臨 COMPUTEX 2025 - 神雲科技展位 M1110
了解更多全新產品資訊 :
https://www.mitaccomputing.com/en/campaign/computex2025
關於神雲科技
神雲科技股份有限公司（MiTAC Computing Technology Corp.）為神達控股集團（MiTAC Holdings）旗下子公司，憑藉自 1990 年代以來的深厚產業經驗，提供多元、節能高效的伺服器解決方案。專注於人工智慧（AI）、高效能運算（HPC）、雲端運算及邊緣計算，神雲科技採用嚴謹的方法，確保不僅在單機（Barebone）層級，更重要的是在系統與機櫃層級，皆能達到無與倫比的品質，充分發揮卓越效能與系統整合。這項對品質的承諾，使神雲科技在業界獨樹一幟。神雲科技為超大規模數據中心、HPC 及 AI 應用，提供量身打造的解決方案，確保最佳效能與高擴展性。
神雲科技擁有全球布局與端到端的服務能力，涵蓋研發、製造到全球技術支援，提供靈活且高品質的解決方案，以滿足企業的多元化需求。憑藉 AI 及液冷技術的最新發展，以及 Intel DSG 與 TYAN 伺服器產品的整合，神雲科技致力於打造兼具創新、效率與可靠性的伺服器技術與產品，助力企業迎接未來挑戰。
神雲科技官方網站: https://www.mitaccomputing.com
以下是與文章相關的延伸知識：
**英特爾 Xeon 6 處理器技術**：文章中提到的 Intel Xeon 6 處理器是英特爾最新一代的伺服器處理器系列。這些處理器採用了混合架構設計，包括高效能核心(P-cores)和高效率核心(E-cores)。特別是 Xeon 6 P 系列處理器專為 AI 和 HPC 工作負載優化，最高可支援 128 核心，並具備增強的 AI 加速功能，支援 AVX-512 和英特爾 AMX 指令集，可大幅提升 AI 推論效能。
**MGX 架構**：文章中的 G4527G6 伺服器基於 MGX 架構。MGX (Modular Giga-scale eXtensibility) 是一種模組化伺服器設計架構，允許多種配置在相同的主板平台上實現，從而提高製造彈性和降低複雜性。這種架構使製造商能夠更有效地開發不同類型的伺服器產品，同時降低庫存和維護成本。
**DDR5-6400 記憶體技術**：文章中提到的伺服器支援 DDR5-6400 RDIMM 記憶體。相較於上一代 DDR4，DDR5 提供了更高的頻寬和容量。DDR5-6400 代表記憶體速度達到 6400MT/s (Mega Transfers per second)，比 DDR4 典型的 3200MT/s 提升了一倍，同時功耗效率也更高，有助於處理大型 AI 工作負載。
**PCIe 5.0 技術**：文中提到的伺服器配備 PCIe 5.0 插槽。PCIe 5.0 相比前一代 PCIe 4.0 提供雙倍頻寬，每通道最高 32GT/s，使得高速 GPU、加速卡和 NVMe 儲存裝置之間的資料傳輸更加高效，這對於 AI 訓練和推論等大量資料傳輸的應用至關重要。
**80+ Titanium 電源認證**：文章提到的高效率電源供應器通過 80+ Titanium 認證。這是目前 80 PLUS 認證中的最高效率級別，要求電源在不同負載條件下達到 90% 以上的能源轉換效率，在 50% 負載時甚至需要達到 96% 效率。這種高效率可以顯著降低伺服器運行成本和能源消耗。
**液冷技術**：文章末尾提到神雲科技運用液冷技術。隨著伺服器功耗不斷提高，傳統氣冷已難以滿足高密度部署需求。液冷技術包括直接接觸式液冷、浸沒式液冷等方式，可以更有效地散熱，降低能耗和噪音，提高系統穩定性，特別適用於高密度 AI 計算環境。
**COMPUTEX 展覽**：COMPUTEX 是亞洲最大、全
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