臻鼎首季營業利益年增42.2%，維持全年營收創新高目標

全球PCB龍頭臻鼎-KY（4958）公布2025年第一季合併財務報告，營收達400.82億元，年增23.3%，創歷年同期新高。營業利益達10.56億元，年增42.2%，稅後淨利為10.25億元，歸屬母公司淨利為6.32億元，每股盈餘為0.66元。臻鼎表示，第一季在行動通訊、電腦消費、伺服器/車載/光通訊以及IC載板等四大應用領域均實現雙位數成長，展現公司多元產品線的競爭力。儘管因持續資本支出使折舊費用較去年同期增加5.1億元，加上匯率波動影響導致毛利率下滑，但在良好的營運費用控制下，營業利益率較去年同期增加0.3個百分點至2.6%，營運效率持續優化。針對美國潛在關稅政策帶來的不確定性，臻鼎指出公司產品直接銷售到美國佔比不到0.5%，目前直接衝擊有限。公司看好各類邊緣AI裝置需求增溫，包含AI手機、智慧眼鏡、人形機器人及智能車等，同時AI伺服器、光通訊與IC載板等高階產品新訂單陸續挹注，預期今年四大應用領域均將成長，維持2025年營收「再創新高」的目標。IC載板方面，臻鼎第一季繳出近三成年增幅，主要受惠大陸與歐美客戶「ChinaforChina」的高階IC載板需求。公司預期IC載板將是今年成長最快的業務部門，全年營收成長目標超過四成。為滿足全球先進封裝ABF載板需求，臻鼎正全力推進高雄AI園區建設，目標2030年躋身全球前五大IC載板廠。臻鼎也積極佈局前瞻技術，在折疊終端與穿戴裝置領域已成為折疊手機、AR/VR裝置與AI眼鏡等的核心供應商。在AI伺服器方面，推出支持GPU模組與高速傳輸接口的高階HDI；於光通訊領域，積極布局800G/1.6T光通訊升級市場，並與客戶合作開發下一代3.2T解決方案。面對全球不確定性升高，臻鼎加速全球生產基地的數位轉型，同時強化全球產能布局，於中國、泰國、高雄及印度建構完整的生產基地。其中，泰國新廠第一期已於5月8日試產，第二期廠房同日動土；高雄AI園區的高階ABF載板與RPCB產能建置也依計劃推進。這兩大基地的生產效益預期將於2026-2027年起陸續顯現，進一步鞏固臻鼎在全球PCB市場的