台積電揭示A14製程技術，預計2028年投產

台積電於美國當地時間4月23日舉辦2025年北美技術論壇，會中揭示下一世代先進邏輯製程技術A14。這項技術建立在領先業界的N2製程基礎上，旨在提供更快的運算和更佳的能源效率，以推動人工智慧(AI)轉型，同時強化智慧型手機的裝置端AI功能。A14製程技術計劃於2028年開始生產，目前開發進展順利，良率表現優於預期。與即將於今年稍晚量產的N2製程相比，A14在相同功耗下可提升15%的速度，或在相同速度下降低30%的功率，同時邏輯密度增加超過20%。台積電還將其TSMCNanoFlex標準單元架構升級為NanoFlexPro，以實現更佳的效能、能源效率和設計靈活性。台積電董事長暨總裁魏哲家表示：「我們的客戶不斷展望未來，而台積電的技術領先和卓越製造為他們提供了可靠的創新藍圖。台積電的先進邏輯技術，例如A14，是連接實體和數位世界的全方位解決方案組合的一部分，為客戶釋放創新，以推進AI未來。」除了A14，台積電還發表了多項新技術，包括高效能運算領域的CoWoS技術升級，計劃在2027年量產9.5倍光罩尺寸的CoWoS，能將12個或更多HBM堆疊整合到一個封裝中。台積電還推出基於CoWoS的SoW-X技術，可打造擁有當前CoWoS解決方案40倍運算能力的晶圓尺寸系統，預計2027年量產。在智慧型手機方面，台積電推出N4CRF技術，與N6RF+相比提供30%的功率和面積縮減，計劃在2026年第一季進入試產。汽車領域則以N3A製程滿足先進駕駛輔助系統和自動駕駛汽車的需求，目前正處於AEC-Q100第一級驗證的最後階段。物聯網方面，台積電將繼續推動N4e拓展邊緣AI的能源效率極限。此次在加州聖塔克拉拉市舉行的北美技術論壇吸引超過2500人註冊參加，台積電不僅介紹最新技術發展，還為新創客戶設置「創新專區」展示產品並提供向潛在投資者提案的機會。這也為未來幾個月在全球舉行的一系列技術論壇活動揭開序幕。