群創董事長：顯示器製程與IC封裝高度相似 FOPLP將於今年實現量產

群創光電董事長洪進揚於TouchTaiwan智慧顯示展開幕當天表示，雖然扇出型面板級封裝（FOPLP）產品量產時程有所延後，但仍確定將在今年內達成量產目標。他強調，顯示器前段製程與IC封裝流程有高達60%的工序相似性，顯示產業具備進軍封裝領域的潛力。洪進揚指出，群創的3.5代廠具備生產620X750mm大尺寸基板的能力，這是目前先進封裝應用中可支援的最大基板尺寸。若客戶需要較小尺寸的產品，群創也能靈活調整製程以滿足需求。群創總經理楊柱祥也承諾，公司將全力確保FOPLP技術產品在今年內實現量產。針對美國對等關稅議題，洪進揚分析認為，美國總統川普的政策目標可能不僅是希望製造業回流，而是資金回流美國。他指出，半導體產業已大幅自動化，用工需求有限，難以創造大量就業機會，而美國目前也沒有嚴重的失業問題。洪進揚表示，面板業前段製程沒有遷往美國的計畫，後段製程更無此必要。