SEMI矽光子產業聯盟成立三大技術專案小組 加速AI技術發展

國際半導體產業協會（SEMI）旗下矽光子產業聯盟於4月11日舉辦「矽光子前瞻論壇：SEMI矽光子產業聯盟SIGs啟動與技術交流」，正式宣布三大技術專案小組（SpecialInterestGroups,SIGs）啟動，旨在整合產業資源、制定標準並加速技術創新與商業化應用。台積電副總經理徐國晉與日月光半導體副總經理洪志斌以聯盟共同會長身分出席致詞，與超過200位產業領袖和專家共同探討矽光子技術發展與全球供應鏈佈局。矽光子技術因在高速資料傳輸、高頻寬、低功耗和高度集積化方面的優勢，已成為推動人工智慧（AI）發展的關鍵技術。SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸表示，SEMI矽光子產業聯盟以台灣半導體產業為核心，匯聚超過110家海內外頂尖廠商，發展成全球規模最大、產業架構最完整的矽光子國際技術協作平台。聯盟橫跨上中下游，整合跨企業、跨領域的專業資源，致力於為全球技術創新突破提供動能。台積電副總徐國晉指出，台積電將與產業夥伴共同制定完整的矽光子共同封裝解決方案藍圖，並透過SIGs跨組專案合作，針對特定技術挑戰共同突破瓶頸。日月光半導體副總洪志斌則表示，日月光深耕矽光子技術研發已超過15年，將透過定期SIGs跨組會議和建立共享資料庫，確保技術發展方向符合市場需求。工研院電光系統所副所長暨矽光子產業聯盟副會長駱韋仲強調，工研院長期投入矽光子技術研發，在聯盟中扮演產研橋樑角色，推動研究成果與產業需求的結合，加速技術商業化。SEMI矽光子產業聯盟討論的2024年至2027年技術藍圖顯示，矽光子技術將從2D平面結構逐步發展至2.5D及3D，能耗將大幅下降。隨著整合度提高和能效改善，矽光子技術將能有效滿足高速資料中心和AI運算日益增長的需求。