SEMI預測：2025年全球晶圓廠設備支出增長2%，台灣位居全球第三

國際半導體產業協會（SEMI）最新報告顯示，2025年全球晶圓廠設備支出預計將增長2%，達到1100億美元，這將是自2020年以來連續第六年成長。台灣在這波成長中表現亮眼，預計2025年晶圓廠設備支出將達約210億美元，位居全球第三。SEMI進一步預測，2026年全球晶圓廠設備支出有望再增長18%，達到1300億美元的規模。這波成長主要由高效能運算（HPC）和記憶體支援資料中心擴展需求所驅動，同時人工智慧（AI）整合度不斷提高，也推升了邊緣裝置的矽含量需求。在各領域支出方面，邏輯領域是晶圓廠設備支出成長的關鍵驅動力，主要投資於2奈米製程和晶背供電等先進技術。預計2025年邏輯領域支出將達到520億美元，成長11%；2026年再增長14%，達到590億美元。記憶體方面，SEMI預估2025年支出將達320億美元，增長2%；2026年則將強勁增長27%。其中，DRAM在2025年支出將減少6%至210億美元，但2026年將回升19%達250億美元；NANDFlash則預期在2025年大幅增長54%達100億美元，2026年再增長47%達約150億美元。就各國投資情況而言，台灣晶片製造廠主要致力於增強先進技術和生產能力的領先地位，2025年晶圓廠設備支出約210億美元，2026年約245億美元，以滿足雲端服務和邊緣裝置AI智慧應用不斷增長的需求。中國雖然預計2025年晶圓廠設備支出將減少24%至約380億美元，2026年再減少5%至360億美元，但仍將高居全球第一。韓國則預期2025年晶圓廠設備投資將增長29%達215億美元，2026年再增長26%達270億美元，位居全球第二。SEMI特別指出，未來兩年將有約50座晶圓廠上線生產，因此2025年和2026年需要加強勞動力計畫，為新晶圓廠提供充足的熟練人力資源。